FISIK DAN KIMIA MIE KERING DARI PATI BONGGOL PISANG KEPOK DENGAN METODE MODIFIKASI HEAT MOISTURE TREATMEN (HMT)
Abstract
Penelitian ini bertujuan untuk menentukan kadar pati resisten terbaik pati bonggol pisang kepok modifikasi HMT, dan untuk mengetahui mutu (fisik dan kimia) terhadap mie kering dari pati bonggol pisang kapok modifikasi HMT, proses modifikasi pati secara treatment heat moisture (HMT) pada bonggol pisang kepok dengan perlakuan kadar air HMT yang berbeda 24%, 28% dan 32%. Penelitian ini dilakukan dalam tiga tahap yaitu pembuatan pati bonggol pisang kepok , pembuatan modifikasi pati bonggol pisang kepok dengan perlakuan kadar air 24%, 28% dan 32% serta pembuatan mie kering yang disibtitusi 50% pati bonggol pisang kepok modifikasi (PBPM) dan 50% tepung terigu. Rancangan yang digunakan pada penelitian modifikasi pati bonggol pisang kepok ini, yaitu rancangan acak lengkap (RAL) yang terdiri dari tiga perlakuan dan tiga kali ulangan dan pada pembuatan mie kering dua perlakuan tiga kali ulangan. Hasil yang diperolah dari penelitian ini adalah modifikasi pati bonggol pisang kepok dengan nilai pati resisten pada perlakuan kadar air 24%, 28% dan 32% yaitu dengan nilai berturut-turut 1.40%, 1.21% dan 1.15%, karakteristik mutu mie kering dengan nilai kadar air yaiu 9,72% dan 12.52, kadar abu yaitu 1.276% dan
1.10%, kadar protein yaitu 9.68% dan 5.50%, elongasi yaitu 0.12% dan 0.19% daya serap air yaitu 1.46% dan 1.98% sedangkan untuk nilai pati resisten pada kedua perlakuan produk mie kering yaitu 2.64 dan 5.27.Full Text:
PDFDOI: https://doi.org/10.37905/jjft.v1i1.8368
Refbacks
- There are currently no refbacks.
Copyright (c) 2020 Jambura Journal of Food Technology